미국과 중국의 규제 장벽이 높아지면서, 엔비디아가 중국 수출용 H200칩 생산을 중단했다는 보도가 나왔다.

5일(현지 시간) 파이낸셜타임스(FT)는 2명의 소식통을 인용해 엔비디아가 대만 TSMC의 생산 용량을 기존 H200에서 차세대 AI칩 '베라 루빈' 하드웨어로 재배치했다고 전했다. 엔비디아 측은 FT의 확인 요청에 응하지 않았다.     

이번 조치는 엔비디아가 수개월 동안 '미국 정부의 수출 승인 문제'와 '중국 정부의 제재 가능성' 사이 불확실성을 겪으며 나왔다. FT는 "엔비디아가 단기간 내 중국에서 의미 있는 H200 매출이 발생할 것으로 크게 기대하지 않는다는 점을 시사한다"고 분석했다.

한 소식통은 "엔비디아는 불확실성에 머무르기보다, 첨단 부품 공급이 부족한 상황 속 확실히 달성할 수 있는 일에 집중해야 한다"며 "이번 결정은 베라 루빈의 개발·출시 시점을 앞당길 수 있을 것"이라고 분석했다. 

H200은 엔비디아의 구형 AI 프로세서 중 하나로, 미국의 첨단 칩 수출 통제 규정을 준수하는 제품으로 알려졌다. 반면 올해 초 공개된 베라 루빈은 더 복잡한 인공지능(AI) 시스템을 위해 설계된 칩으로, 최근 오픈AI·구글 등 빅테크로부터 높은 수요를 받고 있다.

그동안 엔비디아는 H200 중국 수출을 승인받고자 미국과 중국 정부를 상대로 로비를 벌여왔으며, 지난해 12월 도널드 트럼프 미국 대통령이 승인 의사를 밝히자 H200 생산량을 늘렸다. 앞선 보도들에 따르면 엔비디아는 중국에서 약 100만 개 이상 주문이 발생할 것이라고 기대했다. 

그러나 상황은 곧 바뀌었다. 미국 국무부는 '국가 안보'를 이유로 엔비디아에 보다 까다로운 대중 수출 규정을 요구했고, 중국 역시 반도체 산업 보호를 위해 H200 구매 제한을 검토했다.

엔비디아의 최고재무책임자(CFO) 콜레트 크레스도 최근 컨퍼런스콜에서 "중국 고객을 위한 소량의 H200 제품이 미국 정부의 승인을 받았으나 아직 수익을 창출하지 못했다"며 "중국 수출이 허용될지 여부도 알 수 없다"고 밝혔다.

다만 엔비디아의 넉넉한 H200재고는 변수로 남아 있다. 한 소식통은 엔비디아는 이미 약 25만 개에 달하는 H200칩을 생산한 상태라며, 양국 정부가 '제한적' 주문만 허용하더라도 기존 재고가 수요를 충당할 수 있다고 전망했다.

이르면 3월 말 예정된 미중 정상회담도 향후 흐름을 좌우할 것으로 보인다. 업계는 이번 회담에서 칩 수출 통제 완화 여부가 논의될지 주목하고 있다. 관계자들은 만약 합의가 이뤄진다면 엔비디아가 H200 생산 용량을 재배정·추가하는 데 최대 3개월이 걸리고, 이 기간 내 수요·공급은 기존 재고가 충당할 것이라고 보고 있다.

서울=뉴시스